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第五十七章 三种方向的框架[2/3页]

　　略微的十几页，这是X-1柔性材料的概括性理论。

　　至于具体的配方和配比之类的，王老可没打算用纸质报告给白凡。

　　开啥玩笑呢？

　　少说最起码一屋子，堆都堆不下。

　　这可是长达几年，几十人的课题小组的研究成果，不是这一点轻飘飘的文件能解释清楚的。

　　“第一种研究方向，以柔性基底为框架，其中有pva【聚乙烯醇】，Pet【聚酯】，Pi【聚酰亚胺】三种方向的主体框架，其中有优点有耐高温，耐低温，同时有赖化性和良好电气特性的作用…………………在上面的基础上，进行高温加热，添加同性质的一些材料……………进行混合配比，达到类似于金属的部分效果，同时在通向电流的过程中………”

　　白凡靠在那里，默默的自言自语，阅读着文件上的一些材料。

　　读一会儿，停一会儿，有的时候掏出笔，在纸面上画一画。

　　文件上，一共给出了三种方向。

　　第一种，就是刚刚白凡阅读的那一块，以柔性材料为主要框架，优点是本身基础就比较柔性，先天的难度要低上一些，但是，有着一些局限性。

　　它们的光穿透率，表面粗糙度都存在非常大的问题。

　　而且，贴合到青龙机甲上，在白凡来看来并不是非常适合。

　　如果是在这个方向上研究出来，

　　那么也只能应用于某些区域，没有想象中的那么夸张。

　　比如说LV3，估计LV2都够呛。

　　接着，白凡继续翻阅材料，向下阅读着。

　　第二种：以无机半导体为主要框架，常用的是一是ZnO和ZnO。

　　作为主体，后续加入其他材料进行比例混合………

　　白凡摇了摇头，接着看向第三种。

　　第三种：是目前白凡看的最像那么回事的一种。

　　这种方向上，以碳材料为主体框架。

　　其中加入某些金属元素进行掺合，慢慢的配比出X—1柔性材料。

　　首先碳材料应用广泛，可塑性非常高。

　　再加入其他材料时，容纳概括性比较强，具有结晶度高，导电性好。

　　……………

　　区区

第五十七章 三种方向的框架[2/3页]

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