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第270章 白虹[1/3页]

　　虽说神洲已经突破了2G电路交换技术对数据传输速率的制约，研发出了2.5G技术，但是2.5G的芯片却不是这么好研发的，到目前为止，神洲在2.5G芯片的研发上还没有成功过。

　　不过他们也已经开始开发基于射频IC的基带芯片。

　　基带芯片的功能就是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。

　　具体的说，就是发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接受是，把收到的基带码解译为音频信号。

　　要达到这种功能，这种基带芯片就少不了CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块五大组建。

　　这种基带芯片是未来手机发展的主流，尤其是在智能机时代来临之后。

　　神洲要做的就是在各个方面追上国外先进厂商，无论基带芯片还是射频芯片。

　　目前手机产业链基本上包括芯片、通讯模块、整机制造三大部分，芯片厂商把越来越多的功能集成到芯片中，而专业制造上在芯片基础上进行不同通讯模块的开发，最后手机的整机制造上通过对目标市场的了解进行外观设计等等。

　　而神洲公司要做的是自个形成一条基本完成的产业链，做到自给自足。

　　一般而言，手机的研发分为三个部分。

　　手机模机核心芯片和相关软件设计，目前提供模块的供应商主要以小和、小韩两国的厂商为主，如三星、LG、现代等大型厂商；台省的部分产生也具备一定的提供能力，比如台积电、联发科等；同时欧洲的一些厂商崛起得也很快，例如法国微控公司，他们去年在亚太地区的收入已经超过了总收入的65%。

　　而具有通信功能的关键芯片还是由传统的芯片厂商瓜分，比如飞利浦、TI、高通等。

　　而在整体制造上，富士康无疑是最大的代加工厂。

　　当然，现在情况已经发生了很多变化。

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