『章节错误，点此报送』

174章入驻新办公楼[1/3页]

　　回到家，和吴莉打了个招呼，陈甜来到书房，查找关于芯片的信息。

　　芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成，一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。平时“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用；

　　芯片设计：芯片设计是行业的顶端，包含电路设计、版图设计和光罩制作，主要环节是电路设计，涉及多元知识结构。芯片设计门槛高。

　　晶元生产：难度在光罩光刻环节，随着芯片越来越小，结构越来越复杂，刻蚀要求越来越高。高纯度硅晶片的提纯和切割同样依赖于工艺技术。

　　芯片封装：芯片封装是对生产完毕的ic晶圆片进行切割和接线焊接以及装测，整体工艺和技术难度不高。

　　芯片测试：是对成品芯片进行检测，属于质量控制环节。

　　从芯片的制程来看，几何工艺越来越到极限，依赖于刻蚀技术的不断突破，新材料也将临近突破的节点；

　　制程工艺的不断提高，带来芯片的成本向中间归集，芯片设计将更加考虑制程工艺的受限因素；

　　ic有着明显的经济周期，随着需求带动上游产能波动，人工智能领域发展将引领新一轮需求，从而带动智能芯片的发展；

　　而我国国内芯片产业十分落后，但是在设计、制造和封装方面形成完整产业链，ic设计有较大幅度发展，随着智能设备的不断普及，有望通过市场形成较为快速的追赶；

　　商业格局上，价值链上游依然是西方几个发达国家的公司占据，并且形成巨大的垄断效应，依靠产业转移形成发展困难重重。

　　而陈甜看到的推送新闻就是m国再次加大了对我国芯片产业的制裁。从2018年的“中心事件”的爆发，到19年对我为事件的打压，一步接一步，步步紧逼。

　　而我国从13年开

174章入驻新办公楼[1/3页]

『加入书签，方便阅读』